DTF專注于全球高端制造裝備進(jìn)口供應(yīng)鏈服務(wù),對(duì)沒有進(jìn)出口權(quán)以及
有銷售需求代理企業(yè)和用戶,完成進(jìn)口代簽國際貿(mào)易合同。
說到現(xiàn)在流行的折疊屏手機(jī)和曲屏液晶屏,就不得不提到OLED面板。此前OLED面板主要被韓國三星和LG壟斷。近年來,以京東方、天馬、和輝光電為代表的國內(nèi)廠商開始發(fā)力,國產(chǎn)面板企業(yè)良率持續(xù)提升,如今京東方、維信諾等廠商的柔性OLED面板已經(jīng)成功進(jìn)入多家國產(chǎn)手機(jī)供應(yīng)鏈,并已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨。整個(gè)OLED產(chǎn)業(yè)分為上中下游三個(gè)部分,上游為設(shè)備制造、材料制造與零件組裝,中游為OLED面板制造、模組組裝,下游為顯示終端及其他應(yīng)用領(lǐng)域。在上游材料制造領(lǐng)域,又分為ITO玻璃薄膜、OLED有機(jī)材料、偏光板、封裝材料。
目前OLED上游部分設(shè)備依賴于進(jìn)口。OLED中設(shè)備可以分為三類:TFT基板類、CELL蒸鍍類和模組封裝類設(shè)備,Module檢測設(shè)備 其中基板類:曝光設(shè)備,沉積設(shè)備,顯影設(shè)備,刻蝕設(shè)備等,該設(shè)備價(jià)值占比整個(gè)OLED的60%以上。
蒸鍍?cè)O(shè)備:是目前機(jī)械設(shè)備中需求量大的、核心的設(shè)備。整套系統(tǒng)由多個(gè)腔室組成,完成從基板清洗、發(fā)光層注入、玻璃封裝等一整套流程,高 度定制化。其對(duì)位精度與封裝的氣密性都是前板段工藝的挑戰(zhàn)所在。該設(shè)備價(jià)值占比整個(gè)OLED的20%以上封裝設(shè)備:主要分為玻璃封裝、金屬封裝和薄膜封裝,主要廠家有Tokki公司和周星工程。
Module檢測設(shè)備主要包括如下:OG+FOG邦定機(jī):總價(jià)值量大概是700萬左右,占比約為30%。 貼合設(shè)備:總價(jià)值量大約是300-400萬,占比約為17%。檢測設(shè)備:單價(jià)大約是300萬左右,占比約為13%。
道同于2019年完成河南華銳光電面板項(xiàng)目進(jìn)口搬遷項(xiàng)目,包括合規(guī)審核咨詢,價(jià)格預(yù)審核,編碼預(yù)審核,海外恒溫氣墊運(yùn)輸,真空木箱包裝等DOOR TO DOOR,項(xiàng)目耗時(shí)6個(gè)月,同時(shí)于2020完成東莞手機(jī)面板項(xiàng)目的退港復(fù)進(jìn)口項(xiàng)目,耗時(shí)3個(gè)月之久